Wbudowane i wachlarzowe technologie pakowania na poziomie wafla i panelu dla zaawansowanych obszarów zastosowań: Wysoka wydajność obliczeniowa i system w pakiecie

Opinie czytelników

Obecnie brak opinii czytelników. Ocena opiera się na 2 głosach.

Oryginalny tytuł:

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Zawartość książki:

Ta książka zapewnia dogłębne zrozumienie różnych podejść do układów fan-out i wbudowanych matryc, przedstawionych przez autorów oferujących różne perspektywy. Zaczyna się od analizy porównawczej najnowszej przestrzeni aplikacji, a następnie przechodzi do prognozy rynkowej, która próbuje odwrócić inżynierię produktów, które będą dostępne.

Książka zawiera również analizę krajobrazu IP i porównanie kosztów nowych i istniejących technologii. Następnie opisuje rozwiązania opracowane i oferowane przez firmy zajmujące się produkcją półprzewodników IDM, które wprowadzają nowe typy pakietów dla zaawansowanych aplikacji (np.

Intel, NXP, Samsung). Książka odnosi się do potrzeb półprzewodników różnych odlewni i producentów, a kończy się analizą najnowocześniejszych badań prowadzonych w instytutach i konsorcjach.