Książka uczy podstaw produkcji i budowy mikrosystemów.
Można ją podzielić na dwie części. Część I skupia się na procesach mikrofabrykacji i dotyczy technologii krzemowej, strukturyzacji mikromechanicznej (spajanie anizotropowe, DRIE) oraz procesów spajania (spajanie eutektyczne, spajanie fuzyjne).
Część II dotyczy technologii montażu i łączenia mikrosystemów i dostarcza wiedzy na temat zasad montażu chipów. Skupiono się tutaj na technologiach powlekania (systemy metalizacji) i technologiach kontaktowych (lutowanie, klejenie, spajanie).