Technologie enkapsulacji dla zastosowań elektronicznych

Opinie czytelników

Obecnie brak opinii czytelników. Ocena opiera się na 2 głosach.

Oryginalny tytuł:

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Zawartość książki:

Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, oferuje zaktualizowane, kompleksowe omówienie środków hermetyzujących w zastosowaniach elektronicznych, z głównym naciskiem na hermetyzację urządzeń mikroelektronicznych oraz złączy i transformatorów. Zawiera rozdziały poświęcone dwu- i trójwymiarowym opakowaniom i hermetyzacji, materiałom do hermetyzacji, w tym przyjaznym dla środowiska "zielonym" hermetyzatorom, a także właściwościom i charakterystyce hermetyzatorów. Ponadto książka ta zawiera obszerną dyskusję na temat wad i awarii związanych z enkapsulacją, jak analizować takie wady i awarie oraz jak stosować procesy zapewniania jakości i kwalifikacji dla hermetyzowanych opakowań.

Ponadto użytkownicy znajdą informacje na temat trendów i wyzwań związanych z enkapsulacją i pakietami mikroelektronicznymi, w tym zastosowania nanotechnologii.

Rosnąca funkcjonalność urządzeń półprzewodnikowych i wyższe oczekiwania użytkowników końcowych w ciągu ostatnich 5-10 lat napędzały rozwój technologii pakowania i połączeń. Wymagania dotyczące większej miniaturyzacji, większej integracji funkcji, wyższych częstotliwości taktowania i danych oraz wyższej niezawodności wpływają na prawie wszystkie materiały używane do pakowania zaawansowanej elektroniki, dlatego ta książka stanowi aktualne wydanie na ten temat.

⬤ Zawiera wskazówki dotyczące wyboru i stosowania środków hermetyzujących w przemyśle elektronicznym, ze szczególnym uwzględnieniem mikroelektroniki.

⬤ Zawiera omówienie przyjaznych dla środowiska "zielonych kapsułek".

⬤ Zawiera omówienie wad i usterek oraz sposobów ich analizowania i unikania.