Technologia montażu powierzchniowego: Zasady i praktyka

Opinie czytelników

Obecnie brak opinii czytelników. Ocena opiera się na 2 głosach.

Oryginalny tytuł:

Surface Mount Technology: Principles and Practice

Zawartość książki:

Technologia montażu powierzchniowego nie jest technologią jutra, ale technologią dnia dzisiejszego. Zapewnia ona kwantowy skok w technologii pakowania w celu produkcji najnowocześniejszych zminiaturyzowanych produktów elektronicznych.

Jednakże, aby skorzystać z tej technologii, należy stworzyć kompletną infrastrukturę. Wymaga to znacznych inwestycji w zasoby ludzkie i kapitałowe. Korporacja Intel poczyniła te inwestycje, aby utrzymać swoich klientów w zakresie komponentów i systemów w czołówce technologii.

Bazując na doświadczeniu we wdrażaniu tej infrastruktury dla produktów systemowych, niniejsza książka została napisana dla menedżerów, którzy muszą zarządzać ryzykiem podczas jej wdrażania, oraz dla praktykujących inżynierów, którzy muszą usprawnić procesy projektowania i produkcji w celu zwiększenia wydajności i redukcji kosztów. Aby wykonać to zadanie, nie tylko zebrałem informacje z opublikowanych materiałów, ale także polegałem na wkładzie zarówno moich kolegów z firmy Intel, jak i organizacji zewnętrznych, takich jak Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Electronics Industries Association (EIA) i Surface Mount Council.

Podstawą tej książki było jednak moje doświadczenie z pierwszej ręki we wdrażaniu tej technologii w Intel Systems Group oraz moje doświadczenie w Boeingu, moim poprzednim pracodawcy. W szybko zmieniającej się technologii, takiej jak SMT, bardzo łatwo jest uzyskać nieaktualne informacje jeszcze przed opublikowaniem książki.

Z tego powodu skoncentrowałem się na podstawowych zasadach i praktyce tej technologii.