Podstawy opakowań elektronicznych w podejściu multidyscyplinarnym

Opinie czytelników

Obecnie brak opinii czytelników. Ocena opiera się na 2 głosach.

Oryginalny tytuł:

Essentials of Electronic Packaging a Multidisciplinary Approach

Zawartość książki:

Seria książek ASME Press na temat opakowań elektronicznych.

Redaktor serii: Dereje Agonafer. Książka ta zawiera podstawowe informacje i podstawy technologii opakowań elektronicznych.

Wprowadza język i terminologię, a także podstawowe elementy składowe technologii przetwarzania informacji, takie jak: a) płytki drukowane i laminaty, b) różne typy komponentów i opakowań, c) materiały i procesy, d) podstawy niezawodności i odpowiednie metody zwiększania niezawodności oraz e) opisano typowe obserwowane awarie. Punktem wyjścia dla tego tekstu jest w pełni przetestowane urządzenie półprzewodnikowe. W związku z tym nie zakłada się żadnego doświadczenia w projektowaniu lub produkcji półprzewodników.

Czytelnik poznaje interakcję i zbieżność różnych dyscyplin, takich jak chemia, fizyka, materiałoznawstwo, metalurgia, inżynieria procesowa w produkcji urządzenia elektronicznego. Czytelnik jest również świadomy pojawiających się trendów w opakowaniach elektronicznych, aby przygotować go do miniaturyzacji i integracji trendów technologicznych w najbliższej przyszłości.