Microelectronic Materials and Processes
Podstawowym celem integracji na bardzo dużą skalę (VLS) jest miniaturyzacja urządzeń w celu zwiększenia gęstości upakowania, osiągnięcia większej prędkości i niższego zużycia energii. Produkcja układów scalonych zawierających ponad cztery miliony komponentów na chip z zasadami projektowania w zakresie submikronowym jest obecnie możliwa dzięki wprowadzeniu innowacyjnych projektów obwodów oraz opracowaniu nowych materiałów i procesów mikroelektronicznych.
Niniejsza książka odnosi się do tego ostatniego wyzwania, oceniając aktualny stan nauki i technologii związanej z produkcją układów krzemowych VLSI. Stanowi ona skumulowany wysiłek ekspertów ze środowisk akademickich i przemysłowych, którzy połączyli swoją wiedzę specjalistyczną w samouczkowy przegląd i spójną aktualizację tej szybko rozwijającej się dziedziny. Równowaga między podstawowymi i stosowanymi materiałami obejmuje podstawy materiałów mikroelektronicznych i inżynierii procesowej.
Tematy z zakresu materiałoznawstwa obejmują krzem, krzemki, rezystory, dielektryki i metalizację połączeń. Tematy z zakresu inżynierii procesowej obejmują wzrost kryształów, epitaksję, utlenianie, osadzanie cienkich warstw, litografię precyzyjną, wytrawianie na sucho, implantację jonów i dyfuzję.
Uwzględniono również inne powiązane tematy, takie jak symulacja procesu, zjawiska defektów i techniki diagnostyczne. Książka ta jest wynikiem sponsorowanego przez NATO Advanced Study Institute (AS ), który odbył się w Castelvecchio Pascoli we Włoszech.
Zaproszeni prelegenci tego instytutu dostarczyli manuskrypty, które zostały zredagowane, zaktualizowane i zintegrowane z innymi materiałami zamówionymi od osób nieuczestniczących w tym AS.
