Advanced Metallization Conference 2006 (AMC 2006): Volume 22
Konferencja Advanced Metallization Conference 2006 - odbywająca się w Tokio i San Diego w Kalifornii - podkreśla zarówno aktualny stan wiedzy, jak i bieżące wyzwania związane z wielopoziomowymi połączeniami międzysystemowymi.
Liderzy techniczni z całego świata zebrali się, aby omówić postępy w integracji materiałów o niskiej stałej dielektrycznej z metalizacją na bazie miedzi, a także postępy w sposobach łagodzenia uszkodzeń spowodowanych procesem lub naprężeniami oraz poprawy niezawodności systemu połączeń. Publikacje zawarte w tym tomie koncentrują się na projektowaniu, rozwoju i modelowaniu zaawansowanych architektur interkonektów w układach scalonych i wieloukładowych oraz wdrażaniu w świecie rzeczywistym zoptymalizowanych projektów, materiałów i procesów do produkcji najnowocześniejszych urządzeń mikroelektronicznych.
Przemówienie wygłoszone przez H.-S. Philipa Wonga z Uniwersytetu Stanforda na temat "Nanostrukturalnych materiałów dla połączeń międzysystemowych".
