Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin))
Dowiedz się, jak oceniać niezawodność elektromigracji i projektować bardziej odporne chipy, korzystając z tego kompleksowego źródła.
Począwszy od podstaw fizyki po zaawansowane metodologie, książka ta umożliwia czytelnikowi opracowanie wysoce niezawodnych stosów okablowania i sieci energetycznych w układzie scalonym. Jest to idealny tekst dla naukowców zajmujących się materiałami i inżynierów projektujących układy scalone.