Analiza systemów uziemienia i połączeń

Ocena:   (5,0 na 5)

Analiza systemów uziemienia i połączeń (Massimo Mitolo)

Opinie czytelników

Obecnie brak opinii czytelników. Ocena opiera się na 2 głosach.

Oryginalny tytuł:

Analysis of Grounding and Bonding Systems

Zawartość książki:

Poznaj teorię systemów uziemienia i połączeń wyrównawczych od światowego eksperta. Dzięki analizom matematycznym, kompleksowym wyjaśnieniom i szczegółowym rysunkom, Analysis of Grounding and Bonding Systems wyjaśnia teorię i przyczyny powstawania podstawowych elektrod uziemiających (tj. kuli, pręta uziemiającego i poziomego przewodu uziemiającego) oraz bardziej złożonych systemów uziemiających (tj. siatek uziemiających), zakopanych w jednorodnych i niejednorodnych glebach.

Dzięki obliczeniom i schematom objaśniającym, ten kompleksowy przewodnik zapewnia zgodne z przepisami rozwiązania w zakresie bezpieczeństwa przed porażeniem prądem elektrycznym, zapewniane przez połączenia wyrównujące potencjały między odsłoniętymi częściami przewodzącymi, takimi jak obudowy urządzeń i metalowa konstrukcja. Szczegółowe informacje na temat obliczania napięć krokowych i dotykowych w różnych typach uziemienia systemu (tj. TT, TN i IT) są dostarczane również za pomocą rozwiązanych problemów.

Czytelnicy dowiedzą się, jak zminimalizować niebezpieczne interakcje między systemami uziemienia, chronionymi katodowo rurociągami i sieciami cieplnymi. Uwzględniono analizę skuteczności systemów uziemiających przed porażeniem prądem elektrycznym w przypadku kontaktu z pojazdami elektrycznymi podczas ładowania w przypadku zwarcia doziemnego, które jest nadchodzącym wyzwaniem dla naszego bezpieczeństwa.

Dodatkowe informacje o książce:

ISBN:9780367498252
Autor:
Wydawca:
Oprawa:Miękka oprawa
Rok wydania:2020
Liczba stron:170

Zakup:

Obecnie dostępne, na stanie.

Inne książki autora:

Analiza systemów uziemienia i połączeń - Analysis of Grounding and Bonding Systems
Poznaj teorię systemów uziemienia i połączeń wyrównawczych od światowego...
Analiza systemów uziemienia i połączeń - Analysis of Grounding and Bonding Systems

Prace autora wydały następujące wydawnictwa: