Heat Management in Integrated Circuits: On-Chip and System-Level Monitoring and Cooling
Zarządzanie ciepłem w układach scalonych koncentruje się na urządzeniach i materiałach, które są ściśle zintegrowane z układem scalonym (w przeciwieństwie do pakietów lub na pokładzie) w celu monitorowania termicznego i zarządzania termicznego, tj.
chłodzenia. Urządzenia i obwody obejmują różne konstrukcje wykorzystywane do przekształcania temperatury w pomiar cyfrowy, ciepła w energię elektryczną oraz aktywnie polaryzowane obwody, które odwracają gradienty termiczne na chipach w celu chłodzenia.
Książka zawiera podstawowe zasady działania, które dotykają fizyki materiałów wykorzystywanych do budowy urządzeń wykrywających, zbierających i chłodzących, a następnie aspekty projektowania obwodów i systemów, które umożliwiają skuteczne funkcjonowanie tych urządzeń jako systemu na chipie. Na koniec autor omawia wykorzystanie tych urządzeń i systemów do zarządzania temperaturą oraz rolę, jaką odgrywają one w zapewnieniu energooszczędnych i zrównoważonych systemów obliczeniowych o wysokiej wydajności.